※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格

技術(shù)參數(shù)：
空間分辨率 5um
可搭載尺寸 SMX-1000 350mm*400mm
SMX-1000L 570mm*670mm
實(shí)際檢查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm
SMX-1000L 520mm*620mm
可搭載重量 最大5kg
受光部?jī)A斜 最大60°
最高電壓 90KV（10W）
圖像檢測(cè)裝置 平板檢測(cè)器（FPD）
檢查視野 約2～35mm
放大倍率 約6～158倍（動(dòng)畫最大為127倍）
輸入電壓 AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm
SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm
設(shè)備重量 SMX-1000 約500kg
SMX-1000L 約950kg
應(yīng)用范圍
適用于SMT生產(chǎn)過程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面陣列器件的焊接效果檢查。